Discos de molibdênio de alta pureza
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                         Detalhes do produto: 
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| Lugar de origem: | CHINA | 
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| Marca: | JINXING | 
| Certificação: | ISO 9001 | 
| Número do modelo: | Liga de cobre do molibdênio | 
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                         Condições de Pagamento e Envio: 
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| Quantidade de ordem mínima: | 1Kg | 
| Detalhes da embalagem: | Caixa da madeira compensada | 
| Tempo de entrega: | 10~25 dias do trabalho | 
| Termos de pagamento: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union | 
| Habilidade da fonte: | 10000kgs/M | 
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                                     Informação detalhada  | 
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| Material: | Liga de cobre do molibdênio | Padrão: | ASTM, AMS | 
|---|---|---|---|
| Tamanho: | Personalizado | Tipo: | MoCu15~MoCu50 | 
| Superfície: | Espelho brilhante | Densidade: | 9.54~10g/cm3 | 
| Destacar: | Liga de cobre alta do molibdênio da condutibilidade,Liga de cobre do molibdênio do dissipador de calor,Liga de cobre do molibdênio de ASTM | 
                                                                    ||
Descrição de produto
Folha alta da liga de cobre do molibdênio da condutibilidade para o dissipador de calor
A liga de MoCu é um tipo da pseudo--liga que é composta do molibdênio e do cobre. Consiste no molibdênio e nas características de cobre, tendo a condutibilidade térmica alta, baixo coeficiente da expansão térmica, índice de gás não-magnético, baixo, desempenho ideal do vácuo, boa maquinabilidade, desempenho de alta temperatura especial.
Descrição
| Nome da mercadoria | Folha da liga de cobre do molibdênio | 
| Categoria | Mo85Cu15, Mo80Cu20, Mo70Cu30, Mo60Cu40, Mo50Cu50 | 
| Densidade | 9.54-10g/cc | 
| Propriedade | Condutibilidade térmica e elétrica de grande resistência, boa, boa resistência de alta temperatura etc. | 
| Especificação | 114x114x2.5mm | 
| Técnica da produção | Metalurgia de pó | 
| Produtos relacionados | Rod, folha, placa, disco | 
| Uso | Limpe o contato, o dissipador de calor, pacotes Optoelectronic, pacotes da micro-ondas, pacotes etc. do laser. | 
Aplicação da folha da liga de cobre do molibdênio
· Dissipadores de calor e propagadores
· Portadores da micro-ondas
· Bases e alojamentos microeletrónicos do pacote
· Portadores cerâmicos da carcaça
· Montagens do diodo láser
· Condutores de superfície do pacote da montagem
· Tampas do microprocessador
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