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Casa ProdutosProdutos do molibdênioPlaca da liga de cobre do molibdênio da baixa densidade para componentes eletrônicos
Low Density Molybdenum Copper Alloy Plate For Electronic Components
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Placa da liga de cobre do molibdênio da baixa densidade para componentes eletrônicos

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: JINXING
Certificação: ISO 9001
Número do modelo: Liga de cobre do molibdênio
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1 kg
Preço: 30~150USD/kg
Detalhes da embalagem: CASO DA MADEIRA COMPENSADA
Tempo de entrega: 10~25 dias do trabalho
Termos de pagamento: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union
Habilidade da fonte: 10000kgs/M
contacto

Informação detalhada
Material: Liga de cobre do molibdênio Padrão: ASTM, AMS
Tamanho: Personalizado Tipo: MoCu15~MoCu50
Superfície: Espelho brilhante Densidade: 9.54~10g/cm3
Realçar:

Placa da liga de cobre do molibdênio

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Placa do molibdênio da baixa densidade

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Placa do molibdênio para componentes eletrônicos

Descrição de produto

Selagem do dissipador de calor Mo60Cu40/Mo70Cu30/Mo80Cu20 da placa de cobre do molibdênio

As placas de cobre do molibdênio podem ser processadas com o índice (Mo85Cu15, Mo80Cu20, Mo70Cu30, Mo60Cu40, Mo50Cu50) MoCu 85/15 de material composto do Molibdênio-cobre, MoCu 70/30 de material composto do Molibdênio-cobre, MoCu 65/35 de material composto do Molibdênio-cobre, Molibdênio-cobre AMC composto 7525

 

Descrição

 

A placa de cobre do molibdênio é usada para fabricar dispositivos microeletrónicos de alta potência militares como materiais de selagem do dissipador de calor e folhas da liga do molibdênio-cobre para a selagem e materiais estruturais da cerâmica do óxido de alumínio. É igualmente apropriado para fabricar o calor de selagem da expansão alta da condutibilidade térmica em dispositivos microeletrónicos de alta potência civis. Placa sedimentar da liga de cobre do molibdênio

 

Tipo Mo Wt % Cu WT % g/cm3 COM (M.K)
(10-6 /K)
Mo85Cu15 85± 1 Equilíbrio 10 160 - 180 6,8
Mo80Cu20 801 Equilíbrio 9,9 170 - 190 7,7
Mo70Cu30 701 Equilíbrio 9,8 180 - 200 9,1
Mo60Cu40 601 Equilíbrio 9,66 210 - 250 10,3
Mo50Cu50 50 ±0.2 Equilíbrio 9,54 230 - 270 11,5
 
Notas materiais: Características:
  • Condutibilidade térmica alta
  • Baixa expansão térmica
  • Baixa densidade
Aplicações:
  • Componentes eletrônicos - elementos refrigerantes passivos
  • Indústria automóvel - placas de portador para os módulos de IGBT em movimentações elétricas

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Placa da liga de cobre do molibdênio da baixa densidade para componentes eletrônicos 0 

etiqueta:

Liga de cobre do molibdênio

Rede de arame do molibdênio

Liga do molibdênio de TZM

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